小编：随着TSMC加速其在美国的扩展，亚利桑那州的第三个晶圆厂将晋升，但需要前卫 - garde芯片。
随着TSMC加速其在美国的扩展，亚利桑那州的第三个晶圆厂将进步，但需要将Avant -Garde -Garde芯片发送到台湾，以获取高级包装，例如Nvidia使用的芯片。但是这种情况即将改变。根据MoneyDJ的说法，晶圆的巨人将在美国建造两个高级包装工厂。在2028年，使用SOIC技术（芯片系统）和薄片（芯片面板）。在《自由时报》的较早报告中，该网站的选择仍在审查中，但MoneyDJ表示，预计该设施将在亚利桑那州第三次临时建造，并使用Process Technology N2和A16建造。有趣的是，根据MoneyDJ的说法，USMC USA包装工厂可以从Soics和Flakes而不是高需求Cowos（芯片涂层板）开始。根据报告，随着SOIC的成熟，它们将通过AMD，Apple，Nvidia和Broadcom在未来的高端产品中采用，但TSMC将扩大其在美国的Tamyear。同时，CAPO将在第二工厂进行跟踪，目的是满足2030年以来的要求。但是，台湾原定于2026年的薄片试点线，其下一个Chiayi（AP7）工厂计划在2028年至2029年下半年之间在弥撒中生产，因此该报告表示将在TSMC的高级容器中仍处于Advance的前沿。
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